0111外媒报道指目前广受关注的某国产5G芯片8000S被日本东京电子研究机构Fomalhaut Techno Solutions拆解检测后，认为这并非7纳米工艺，而是14纳米工艺，与此前推测的7纳米工艺存在差异。
不过日本分析机构也相当震惊，以14纳米工艺生产出媲美7纳米工艺的芯片，这已是巨大的进步，这意味着这家中国芯片企业还是拥有自己独特的技术，而将14纳米工艺提升到接近7纳米的性能。
提升落后工艺的性能为全球芯片行业的重要技术方向，全球芯片行业推动的chiplet技术、台积电的3D WOW封装技术，中国芯片行业的小芯片、芯片堆叠技术等都是为了提升落后工艺的性能。
全球芯片行业努力以其他技术提升落后工艺的性能，在于当下的芯片制造工艺研发难度越来越大、先进工艺的成本也越来越昂贵，台积电的3纳米工艺生产的A17处理区性能仅提升了10%就突显出芯片制造工艺的性能提升相当有限，花费巨额资金取得的性能却未能达到预期，以致于高通可能放弃3纳米工艺，而继续采用成本更低的4纳米工艺。
另一方面台积电以3D WOW封装技术为英国生产的一颗AI芯片，采用7纳米工艺生产却能达到相当于5纳米工艺的性能，成本相当低廉，让全球芯片行业看到了采用芯片封装技术提升性能的可行性，而如今中国芯片能将14纳米工艺芯片性能提升至7纳米凸显出中国依靠现有的芯片工艺也取得了芯片性能的提升的途径。
相比起海外的chiplet芯片技术，中国这家科技企业研发的芯片技术更有优胜之处，那就是它在将14纳米工艺芯片大幅提升性能之下，而功耗却能控制在较低的水平，满足了手机这类精巧产品对于功耗控制的要求，这更凸显出中国在芯片技术方面的重大进步。
达到7纳米工艺性能，将能满足中国九成的芯片需求，业界人士指出中国芯片此前已大规模量产的28纳米工艺就能满足国内七成的芯片需求，如果能达到7纳米更能满足九成的芯片需求，而这家中国芯片企业做到了。
尤其是它研发的芯片技术在严格控制功耗的情况下也能取得接近7纳米工艺的性能，这意味着还有很大的潜力可挖，诸如PC、服务器芯片等可以接受更高的功耗，如此也就意味着将这些技术用于生产PC处理器和服务器芯片的性能可望达到5纳米，进而全面摆脱对海外芯片的依赖，形成自己的芯片技术体系。
正是由于这枚相当于7纳米工艺芯片的独特意义，海外芯片行业相当紧张，担忧中国进一步提升国产芯片替代，减少进口芯片，全球芯片行业的供给过剩将会更加严重，毕竟中国采购了全球近七成的芯片。
为此美国芯片已纷纷计划进一步降价，以价格优势吸引中国企业，这与此前它们不断提价还限制芯片供应形成了鲜明对比，事实证明了中国芯片自主研发的重要性，只要我们能实现从0到1的突破，海外芯片的态度就会迅速放弃傲慢的态度，不仅大量供货，还会大幅降价促销，这将激励中国芯片持续推进自主研发，加速技术的升级。
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