不久前的一次盛会中，华为公司正式发布了全新架构的昇腾AI计算集群Atlas 900 SuperCluster，成为了会场上的瞩目焦点。这一消息是在华为副董事长、轮值董事长、CFO孟晚舟慷慨陈词之后宣布的，她表示华为将构建中国坚实的算力底座，并为全球提供第二选择。这一声明引发了广泛的关注和热议。
然而，与此同时，另一则消息也在业界传开，引发了行业内外的震动。美国商务部长雷蒙多正在访华之际，华为Mate 60 Pro突然开始热卖，搭载5G技术的麒麟芯片正式回归市场。麒麟芯片在5G芯片领域也成为了备受关注的“第二选择”，这令全球手机芯片巨头高通感到一丝不安。
多个消息源爆料，高通中国无线Wi-Fi研发部门将在不久的将来裁员。一些网帖在篱笆社区上发布，声称高通将“撤离上海，上海研发部门将被一锅端”，并且将进行“大面积裁员”。另外，流传的微信截图也指出，裁员对象主要是上海研发部的无线Wi-Fi团队，其他部门也将裁撤20%的员工。高通自1994年进入中国，设有研发中心，而上海研发中心主要专注于无线Wi-Fi技术研究，目前有着390多名员工。
关于高通裁员的消息在各大社交平台上引发了广泛的关注和热议。有用户补充道：“高通裁员提供N+7赔偿，没有三倍封顶限制”，这一高额赔偿政策也成为讨论的焦点。高通迅速回应了媒体的报道，虽然承认了相应计划正在制定中，但强调了裁员消息的夸大性。高通表示，计划中的主要措施将包括裁员，但否认了“大规模裁员”、“关闭办公室”、“撤离上海”等说法。
事实上，高通近期在全球范围内已经多次启动裁员计划。业内人士指出，这一裁员潮来得并不出人意料，主要原因是高通的业绩不佳。在2023财年第三季度，高通的营收同比下降了23%，净利润下降了52%，尤其是手机芯片的营收下降了25%。虽然汽车芯片有所增长，但仅占总营收的5%。调研机构Counterpoint的数据显示，2023年全球智能手机出货量同比下降了6%，中国市场也不例外，上半年手机市场出货量下降了4.8%。
高通一直依赖中国市场，约有6成的营收来自中国厂商。然而，高通不仅面临来自联发科的竞争，而且还受到了华为麒麟芯片的威胁。联发科在手机芯片市场连续三年保持了世界第一的地位，而高通在高端市场占据优势地位。然而，华为作为高通的重要客户之一，采购的华为麒麟芯片数量正在迅速增加，这对高通构成了重大利空。一些分析师预测，如果麒麟芯片能够保持供货稳定，其他中国手机品牌可能也会积极寻求国产芯片，减少对高通的依赖。
高通长期以来面临着芯片价格高昂、可定制性不足等问题，这些问题在华为麒麟芯片强势回归后变得更加突出。一位分析师大胆预测，在麒麟芯片回归后的2024年，高通的SoC芯片出货量可能会减少5000-6000万颗，而且还会逐年减少。如果真的失去了中国市场，对高通将是一场灾难。
台湾《电子时报》的评论指出，高通在华裁员与华为Mate 60 Pro的发布密切相关，毕竟中国市场对于高通至关重要。面对联发科和华为的竞争，高通一直在努力寻找手机芯片之外的增长点，不断拓展物联网、汽车、边缘计算和工业互联网领域。最近，高通还提出了混合AI架构，并在手机上运行大模型。在世界人工智能大会上，高通展示了第二代骁龙8芯片的AI能力，令人印象深刻。
总之，当前手机芯片行业格局发生了巨大的变化，高通不得不应对来自联发科和华为的竞争。高通正在面临严重的业绩问题，而中国市场的下滑对其影响尤为明显。高通的未来走向仍然充满不确定性，但他们正在积极寻求新的增长机会，希望能够应对这个充满挑战的市场。
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